1. 비파괴검사의 개요
1.1 비파괴검사의 정의
1.2 비파괴검사의 목적
1.2.1 품질보증
1.2.2 제조 공정의 개선
1.2.3 제조 원가의 저감
1.2.4 신소재의 개발
1.3 비파괴검사의 종류와 선택
1.4 비파괴검사의 적용과 범위
1.4.1 적용대상과 범위
1.4.2 대상과 검사 시기
1.4.3 적용 방법
1.5 비파괴검사의 신뢰도
1.5.1 개요
1.5.2 다자비교시험(RRT과 결함검출확률(POD 모델
1.5.3 결함 크기 측정 모델
1.5.4 신뢰도에 영향을 미치는 인자
1.5.5 기량검증
1.6 비파괴검사기술자의 역할
1.6.1 Level Ⅰ
1.6.2 Level Ⅱ
1.6.3 Level Ⅲ
2. 결함특성과 NDT
2.1 개요
2.2 초기 결함
2.3 열화와 손상
2.4 결함의 유해도
2.5 결함에 대한 역학
2.5.1 허용응력
2.5.2 응력집중
2.5.3 균열에 대한 역학(선형파괴역학
2.5.4 재료의 강도와 인성
2.5.5 강도의 통계적 취급
3. 방사선투과검사
3.1 개요
3.1.1 방사선투과검사의 기본원리
3.1.2 방사선투과검사의 역사
3.1.3 방사선투과검사의 종류와 특징
3.2 방사선투과검사의 기초이론
3.2.1 방사선이란 무엇인가?
3.2.2 방사선의 발생
3.2.3 방사선의 성질
3.2.4 투과 사진의 상질
3.2.5 투과 사진의 콘트라스트
3.2.6 투과 사진의 관찰 조건
3.2.7 투과 검사와 화상처리
3.3 방사선투과검사 장치 및 기기
3.3.1 방사선투과검사 장치
3.3.2 방사선투과검사 기기
3.4 방사선투과사진 촬영 및 판독방법
3.4.1 필름의 선택
3.4.2 노출조건의 결정
3.4.3 촬영배치
3.4.4 사진처리
3.4.5 투과사진의 판독과 보고서 작성
3.4.6 기타 특수한 방사선투과검사 방법
3.5 방사선투과검사의 적용 예
3.6 중성자 방사선투과검사
3.6.1 개요
3.6.2 중성자 방사선투과검
