I. 서론
II. 개요
1. ASIC 칩
2. 웨이퍼 레벨 패키지(WLP : Wafer-Level Package
3. Wafer-Level Vacuum Package
4. 적외선 감지기
5. 적외선 감지기의 응용분야
6. 적외선 감지 기술 현황 및 전망
7. 적외선 감지기 특허출원 동향
III. 경쟁업체
1. FLIR(플리어시스템
2. Seek thermal
IV. 열화상 카메라의 전망
1. 적외선 탐지
2. 서모그래피, 열화상 카메라 성장 견인
3. 무인 자동차
4. 보안 그리고 스마트폰
5. 제조비 절감 위한 기술 트렌드
6. 급변하는 시장
7. 적외선 카메라 가격 추이
8. 중국 시장
V. 부록
