역자 서문
머리말
CHAPTER 1 반도체 제조장치의 발전현황
1-1 간단히 살펴본 반도체 제조장치
1-2 반도체 제조장치의 시장현황
1-3 장치제조사와 패러다임의 변화
1-4 일본 반도체 제조장치 회사의 현황
1-5 팹 현황
1-6 팹의 다양화
1-7 실리콘 웨이퍼의 450mm화 현상
CHAPTER 2 반도체 제조장치를 공정으로부터 이해하기
2-1 전공정과 후공정
2-2 실리콘 웨이퍼의 용도
2-3 웨이퍼 취급과 제조장치
2-4 반도체 팹(공장과 제조장치
2-5 클린룸과 제조장치
2-6 Mini-Environment(국소청정이란?
2-7 제조장치에서 요구되는 성능
2-8 반도체 제조장치에 생명을 불어넣는 부대시설
2-9 장치의 생산능력과 팹 운영
2-10 제조장치의 생산관리
CHAPTER 3 세정？건조장치
3-1 세정？건조장치란?
3-2 세정장치의 분류
3-3 배치식 세정장치
3-4 매엽식 세정장치
3-5 새로운 세정장치
3-6 세정 후 빼놓을 수 없는 건조장치
3-7 개발이 진행되는 새로운 건조장치
CHAPTER 4 이온주입 장치
4-1 이온주입 장치란?
4-2 이온 소스
4-3 웨이퍼와 이온주입 장치
4-4 CMOS를 만드는 이온주입 장치
4-5 이온주입을 대체하는 기술이란?
CHAPTER 5 열처리 장치
5-1 열처리 장치란?
5-2 긴 역사가 있는 배치식 열처리 장치
5-3 매엽식 RTA장치
5-4 최신 레이저 어닐링 장치
5-5 엑시머 레이저 광원
CHAPTER 6 리소그래피 장치
6-1 다양한 리소그래피 장치
6-2 미세화를 결정하는 노광장치
6-3 미세화을 추구하는 광원의 발전
6-4 노광에 필요한 레지스트 도포장치
6-5 노광 후 필요한 현상장치
6-6 리소그래피 장치의 일체화
6-7 마지막으로 활약하는 에싱장치
6-8 액침노광 장치란
6-9 다중 패터닝에 필요한 장치
6-10 초미세화를 추구하는 EUV 장치
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