PART I 서언과 개요
CHAPTER 01 실리콘 웨이퍼 세정기술의 개요와 발전 방향
CHAPTER 02 웨이퍼 오염과 결함
PART II 습식 화학처리
CHAPTER 03 입자의 증착과 접착
CHAPTER 04 습식 세정과 표면처리
CHAPTER 05 화학-기계적 평탄화 가공 후 세정
PART III 건식 세정
CHAPTER 06 기체상 웨이퍼 세정기술
CHAPTER 07 플라스마 박리, 세정 및 표면처리
CHAPTER 08 극저온 에어로졸과 초임계 유체를 사용한 세정과 표면처리
PART IV 분석과 관리
CHAPTER 09 표면의 화학적 조성과 형태
CHAPTER 10 금속 표면의 화학조성과 형태
CHAPTER 11 화학약품과 물의 모니터링
CHAPTER 12 입자형 오염물질의 검출과 측정
CHAPTER 13 웨이퍼 표면상에 존재하는 초미량 불순물의 분석
이 책은 반도체 세정공정을 최초로 개발한 전설적인 인물 베르너 컨이 저술한 서적의 3판이다. 이 분야에 종사하는 엔지니어라면 누구나 이전의 판본을 접해본 적이 있을 만큼 바이블과도 같은 책이다. 특히 제3판에서는 기존의 세정기술들과 더불어서 3차원 디바이스, CMP 가공 후 세정기술, III-V족 물질에 대한 세정 등 최신의 세정기술이 포함되어 있다. 이 책이 반도체 세정 분야에 종사하는 엔지니어들에게 올바른 지식정보를 전달하는 훌륭한 지침서로 활용되길 바란다.
